ヒートシンク【フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプ】
グローバル電子ならではの卓越した発熱管理と放熱対策、そして徹底したコスト管理！
当社で取り扱っている「ヒートシンク」についてご紹介いたします。 フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプの3タイプを ラインアップ。 SiCパワー半導体と高性能ヒートシンクを組み合わせることで、 熱対策と信頼性を両立した適切なソリューションをご提案します。 【特長】 ■Microchip パワー半導体製品のディスクリート品に対応 ■グローバル電子製 標準/カスタムヒートシンクとの好適組み合わせ ■お客様の使用条件に応じた熱設計サポート ■製品寿命・性能を維持するための放熱最適化 ■スペース制約にも対応可能な小型設計提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
