更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性、離型性、追従性に優れ、FPC離型用途に使用頂けます。
冷間成形性、熱成形性にも優れており、リチウムイオン電池（LiB）パック、深絞り用基材、成形トレー基材に加え、エンボス加工、インモールド加工、工程紙、保護フィルムなどの工業・産業用にも適しています。 【特長】 ■優れた離型性 ■低アウトガス性 ■実用レベルの耐熱性・追従性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
導電性ボンディングフィルム＋SUS材 FPCのGNDの外部取出しが可能
導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着するとシールド性能を付与する事が出来ます。また、SUSなどの金属補強板を使用すると、FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続可能となり、シールド性能を付与する事が出来ます。 明星電気は、熱硬化型導電性ボンディングフィルムとSUSの加工実績が多数ございます。ボンディングフィルムとSUSの貼り合わせは自社製の真空プレス機にて、温度や真空引きの時間、加圧の力や時間をコントロールする事で綺麗に貼り合わせる事が可能です。また、貼り合わせ後はプレス機での打ち抜き加工により回路形成も可能です。 テープ加工品などは、ご要望に併せてワークサイズや製品配置など最適な工程・工法のご提案が可能ですので、お客様の工程短縮に繋がり、コストメリットの提供も可能になります。 ご興味やご相談ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
−２６９〜４００℃まで対応可能な超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム
【カプトン(R)のラインナップ】 ■Ｈタイプ・・・ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ ■Ｖタイプ・・・低熱収縮タイプ カプトン(R)ＶタイプはHタイプの特性を活かし、寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。 ■ＥＮタイプ・・高寸法安定タイプ カプトン(R)ＥＮは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。 ■Ｆタイプ・・・テフロン(R)コーティングタイプ Ｈタイプにテフロン(R)ＦＥＰをコーティングして、ヒートシール性を付与したフィルムです。また、酸やアルカリに対して優れた耐性があります。 ■特殊タイプ・・米国デュポン社にて生産される特殊ポリイミドフィルムです。 ※カプトン(R)、テフロン(R)は、デュポン社の登録商標です。
小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、耐熱性に優れています。
■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性 ：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性 ：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性 ：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み ：２２μｍ、１８μm、12μm
次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RoHS指令準拠！デジタルカメラ等の省スペースを求められる製品に適しています
当社が取り扱う、電磁波抑制フィルム『PCF-005』をご紹介します。 薄膜の高分子層がMHz帯の周波数帯域から電磁波ノイズを抑制。 非常に柔軟ですので、FPCケーブルなどへの貼り付けに適しています。 スマートフォン、タブレット、携帯電話、デジタルカメラ等の省スペースを 求められる製品に好適です。 【特長】 ■薄膜の高分子層がMHz帯の周波数帯域から電磁波ノイズを抑制 ■非常に柔軟のためFPCケーブルなどへの貼り付けに適している ■スマートフォン、タブレット、携帯電話、デジタルカメラ等 の省スペースを求められる製品に好適 ■RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の軽量化等に貢献する厚さ５μmのフィルム！放熱テープにも最適
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
耐ピンホール性、成形性、加工適性、耐熱・耐寒性、耐酸性、離型性が抜群！産業・医薬食品分野にも幅広く使用可能な高機能フィルム
『工業/産業用向け二軸延伸ＰＢＴフィルム』は、耐熱性、離型性、追従性に優れ、各種工業用途にご使用頂ける高機能フィルムです。 【特長】 ▼ナイロンに匹敵する耐ピンホール性(屈曲、摩耗、突刺、衝撃)を有するPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂の延伸ポリエステルフィルム。 ▼様々な機能を兼ね備えていることから、プラスチックの減容、CO2削減、リサイクル費用削減など環境対応に貢献。 ▼冷間成形性、熱成形性に優れ、リチウムイオン電池（LiB）パック、深絞り用基材に加え、エンボス加工、インモールド加工などの加飾用途に適す。 ▼低アウトガス、離型性に優れ、FPC用離型フィルム、各種工程紙・保護フィルムに利用可能。 ▼加工性、耐熱性、耐久性が必要な建材用途やラミネート鋼鈑にも検討中。 ▼ヒートシール性を有し、耐熱シーラント、非吸着シーラント、モノマテリアル化に期待！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します！
展示会名：第12回国際カーエレクトロニクス技術展 https://www.car-ele.jp/ja-jp.html 【展示商品一覧】 ・5GFPC用FCCL用絶縁フィルム LCP 液晶ポリマーフィルム「SARAS」
ディスプレイ・半導体・印刷・銘板など様々な用途に採用！軽剥離グレードをご紹介
『パナプロテクト 軽剥離グレード(アクリル系)』は、ポリエステルなどの プラスチックフィルムに特殊な粘着加工を施した耐熱性・接着性・再剥離性が 特長の再剥離粘着フィルムです。 加工キャリア、印刷・銘板・ディスプレイ、基盤・半導体、 タッチセンサー、建材など様々な用途に採用。 微粘着〜中粘着品まで取り揃えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ＜超軽剥離＞ ■TS ■HP ■CT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化
『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化 ■信頼性の向上 ■貼り合わせの難しい微小スペースにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業分野に幅広く使用可能な高機能フィルムです。【物性比較表進呈中】
『プロブレット』は、「チューブラー同時二軸延伸技術」を応用した、工業/産業用PBTフィルムです。 ナイロンに匹敵する耐ピンホール性、優れた成形性を有しており、 産業分野に様々な場面で活用が可能です。 PTFE等の樹脂の代替として活用することも可能でコストダウンにも貢献致します。 【想定用途】 ■FPC用離型フィルム ※熱圧着工程で使用される、回路を保護するためのフィルム ■加飾転写 ※自動車内装パーツの加飾転写 ■ラミネート型LiB ※特にEV向け ＜詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。＞
基材は主にPET、PI等の各種プラスチックフィルム！軽・中・重剥離の各種グレードをご用意
当社で取り扱う『パナプロテクト 軽剥離グレード(その他)/ 中・重剥離グレード』についてご紹介いたします。 「軽剥離グレード(その他)」はシリコーン系、ウレタン系、ゴム系の 3タイプ4種、また、「中・重剥離グレード」は8種をご用意。 光学フィルムや出荷用保護、搬送キャリアなどの用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ＜軽剥離グレード(その他)＞ ■シリコーン系：PX、RX ■ウレタン系：GPU3 ■ゴム系：GPD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
