導電性ボンディングフィルム+SUSの貼り合わせ
導電性ボンディングフィルムとSUSの貼り合わせ加工
導電性ボンディングフィルム+SUS材 FPCのGNDの外部取出しが可能
導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着するとシールド性能を付与する事が出来ます。また、SUSなどの金属補強板を使用すると、FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続可能となり、シールド性能を付与する事が出来ます。 明星電気は、熱硬化型導電性ボンディングフィルムとSUSの加工実績が多数ございます。ボンディングフィルムとSUSの貼り合わせは自社製の真空プレス機にて、温度や真空引きの時間、加圧の力や時間をコントロールする事で綺麗に貼り合わせる事が可能です。また、貼り合わせ後はプレス機での打ち抜き加工により回路形成も可能です。 テープ加工品などは、ご要望に併せてワークサイズや製品配置など最適な工程・工法のご提案が可能ですので、お客様の工程短縮に繋がり、コストメリットの提供も可能になります。 ご興味やご相談ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
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基本情報
【材料販売】 ○熱硬化性樹脂積層板・成型板 ○熱硬化性樹脂積層丸棒・パイプ ○断熱板 ○熱可塑性樹脂・汎用プラスチック ○エンジニアリングプラスチック(エンプラ) ○スーパーエンジニアリングプラスチック(スーパーエンプラ) ○銅張積層板 ○粘着・接着テープ ○機能性フィルム ○FPC材料 【加工・製造】 ○精密打ち抜き加工(各種積層板・プラスチック板・極薄金属板) ○接着テープ・フィルム精密抜き加工 ○精密切削加工 ○機能性フィルム貼り合わせ加工 ○光学フィルム曲面部真空貼り合わせ加工 ○治具・装置受託開発 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途/実績例
スマホのカメラモジュール等をFPCに実装する際の補強板の接着など。
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明星電気株式会社は、戦後間もない1947年に創業いたしました。 当初は絶縁材料の販売のみでしたが、お客様のご要望により抜き・曲げ・貼り合せなどの加工も行うようになり、国内外の販売拠点と生産拠点を活用した素材販売から企画・提案・加工・物流に至るサービスを提供することで、お客様のビジネスをトータルにサポートしてまいりました。 スマートフォン・タブレット・ディスプレイ機器・車載部品・ロボット・測定装置・ウェアラブル機器・医療機器・航空・製造装置・パワーエレクトロニクスなどの分野にて材料販売から樹脂加工、テープ・フィルム加工、真空貼り合わせ加工まで常に新たな技術に挑戦しお客様のご要望にお応えしていきます。 また、グローバルネットワークを活かした海外からの部材調達/海外工場への部材供給に加え、白河工場での試作及び小ロット生産後のフィリピン工場への量産移行提案といった材料調達から試作・量産まで「ものづくり」に必要な各フェーズをサポートします。