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フィルム(基材) - メーカー・企業と製品の一覧

フィルムの製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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407nmまでの紫外線を99%カット『高耐久UVカットOCA』

信頼性の厳しい自動車用途で使用実績あり!酸フリー処方で金属の腐食も発生しません。

【特長】 ・信頼性の厳しい自動車用途で使用実績あり ・407nmまでの紫外線を99%カットし、UVセンシティブなデバイスを保護 ・酸フリー処方で金属の腐食なし 【用途例】 ・調光フィルムなどのウィンドウフィルム ・車載ディスプレイ ・屋外用ディスプレイ 等 厚み・基材構成等ご相談承ります。 反射防止フィルム等との貼り合わせも可能です。

  • その他高分子材料

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段差埋め込み性良好「厚膜(150~200μm)UVカットOCA」

厚膜(150~200μm)で、段差埋め込み性が良好。長波長(380~400nm)までの紫外線を99%カット。

【特長】 ・一般的なUVカット粘着より厚膜(150~200μm)で、段差埋め込み性が良好 ・長波長(380~400nm)までの紫外線を99%カットし、UVセンシティブなデバイスを保護 ・光学ディスプレイ用途に使用可能な透明性 【用途例】 ・調光フィルムなどのウィンドウフィルム ・屋外用ディスプレイ 厚み・基材構成等ご相談承ります。

  • その他高分子材料

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高い絶縁性と耐熱性「高絶縁接着テープ iCas HITシリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。

独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い電気絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など

  • その他半導体
  • その他高分子材料

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