半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い電気絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など
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基本情報
＊本製品は開発品のため、絶縁破壊電圧・熱抵抗などの特性データは一般開示しておりません。 詳細については、お手数ですが、フォームからお問合せいただけますと幸いです
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用途／実績例
・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など
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企業情報
1914年6月、当社は、電気通信分野に不可欠な「電気絶縁紙、電気通信用紙」の国産化にいち早く成功したことで、日本における産業用特殊紙のパイオニアとしての道を歩み出しました。 1960年代には、原料パルプからの一貫生産を武器に、数々の優れた製品を生み出し、「特殊紙の巴川」として、製紙業界に確固たる地位を築き上げました。 その後、「抄く・塗る・貼る・砕く」の技術に磨きを掛け、高機能性材料分野へと領域を広げてきました。 近年は、5Gや先進運転支援システム等の普及、DXの推進により、多くの電子部品で高電圧、大電流、高周波に対する制御が求められています。当社では、「熱・電気・電磁波」をコントロールする「iCas（アイキャス）」ブランド製品を拡充し、熱やノイズに対する様々なソリューションを提供しています。 また、「GREEN CHIP」ブランドとして、自然環境への配慮と製造・動作環境の制御に貢献する製品開発も進めています。 また、このような当社の実態を明らかにし、今後も持続的な企業成長を目指すべく、2024年1月1日、社名を「株式会社巴川製紙所」から「株式会社巴川コーポレーション」に変更いたしました。
