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当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！
半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
露光時のマスクのタック防止等FM対策に！露光後の後剥離し易いフィルム製品
『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用される フィルム製品です。 プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト）を形成する時、特に液状レジストを 用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。 当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、 露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。 【特長】 ■主としてプリント基板の製造に使用される ■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う ■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い ■露光後の後剥離し易い ■カスタム仕様可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンシリコン系で加熱処理しても剥離後 残留物が残らないフィルム製品！
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
