ノンシリコン系で加熱処理しても剥離後 残留物が残らないフィルム製品！
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ＜配線埋め込みパターン形成/コアレス基板製作用熱剝離フィルム＞ ■耐熱：120,140,200,260℃ ＜部品内蔵用仮固定フィルム＞ ■高耐熱 ■高張力 ■糊が残らない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社AJ（エージェイ）は、半導体製品・備品、電子部品、資材、金属資源などを取り扱う総合商社として、アジアでの輸出入及び国内取引において、幅広い分野の商品を取り扱っております。また、情報産業システムや翻訳、通訳の専門知識などの各種サービスも提供しています。 独自のネットワークにより、数ある部品メーカーの中から、優れた商品をピックアップし、納期、性能、価格など全ての項目において顧客の皆様にご満足いただけるものを提案。 当社では『お客様第一』『顧客満足』を基本理念に掲げ、新たな創造力を発揮して各パートナー、メーカーの皆様と共に努め、常に業界の更なる発展と成功を成し遂げる事を目指しています。