高い絶縁性と耐熱性「高絶縁接着テープ iCas HITシリーズ」
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い電気絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など
- 企業：株式会社巴川コーポレーション
- 価格：応相談
