オゾンによるレジスト剝離プロセス『SicOzone Strip』
オゾン水でレジスト剥離！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつプロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：Siconnex Japan(サイコネックス ジャパン)合同会社
- 価格：応相談
