マルチ真空プロセス装置
真空運搬ロボットを搭載したクラスター型複合プロセス装置
センターチャンバーの周辺にロードロック室を含め、全6室を搭載可能な クラスター型複合プロセス装置 【特徴】 ○センターチャンバーと各室間にゲートバルブを配置しコンタミを防止 ○ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペースを実現 ○メインポンプをチャンバー上部に取り付け高メンテナンス性を実現 ○独自開発の真空運搬ロボットを搭載 ○各室独立の真空排気系を装備 ○±3％の膜厚分布のスパッタ成膜ユニットを搭載 ○最高1000℃まで昇温可能なランプアニールユニットを搭載 ○φ300Siウエハーを13枚搭載可能なカセットロードロック室を装備 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
- 企業：株式会社メープル
- 価格：応相談
