プロセス装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プロセス装置 - メーカー・企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年06月18日~2025年07月15日
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プロセス装置のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年06月18日~2025年07月15日
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  1. 株式会社メープル 神奈川県/鉄/非鉄金属
  2. 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ 埼玉県/電子部品・半導体
  3. 株式会社三明 静岡県/産業用電気機器
  4. 株式会社カナメックス 神奈川県/電子部品・半導体 厚木工場
  5. Siconnex Japan(サイコネックス ジャパン)合同会社 東京都/産業用機械

プロセス装置の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年06月18日~2025年07月15日
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  1. マルチ真空プロセス装置 株式会社メープル
  2. 自動塗布・露光・現像一貫プロセス装置(フルオートリソグラフィ) 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
  3. PECプロセス装置 株式会社三明
  4. ウェットプロセス装置 K-150/200 株式会社カナメックス 厚木工場
  5. 4 ウェットプロセス装置『BATCHSPRAY Acid』 Siconnex Japan(サイコネックス ジャパン)合同会社

プロセス装置の製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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自動塗布・露光・現像一貫プロセス装置(フルオートリソグラフィ)

レジスト塗布~露光~現像処理を一気通貫。自動で処理可能な装置です。フォトリソ工程装置の総合メーカーだから実現可能な特殊装置です。

当製品は、スピンコーティング、一括等倍露光、現像処理を自動で行う装置です。HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載可能。 設計から製造・販売まで自社で行い、コーター、アライナ、デベロッパのフォトリソ装置をラインナップしている当社だからこそ実現出来た装置です。 対応レジストは、ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、など、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 露光工程は、オートアライメント機能搭載可能 ポジ・ネガ反転工程にも最適です。 【特長】 ■フォトリソ工程を自動一括処理 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■2~6インチまで対応可能、□4インチも実績あり ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■各プロセス単独動作可能 ■オートアライメント機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーター

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PECプロセス装置

シンプル構造で低価格を実現!GaNウェハ低ダメージエッチング装置をご紹介

当社が取り扱う『PECプロセス装置』をご紹介します。 光源・波長はUVA、UVCから選択でき、エッチング溶液加熱により 高速な深堀エッチングが可能。 タッチパネル入力でエッチングリンスをパラメータ設定できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■10mm□小片チップからφ6インチウェハ ■GaN 低ダメージエッチングが可能 ■シンプル構造で低価格を実現 ■高速な深堀エッチング可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • エッチング装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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MEMS開発プロセス装置

MEMS開発ツール・精密アライメントのナノテック

『MEMS開発プロセス装置』では、コンパクトな微細露光のスタンダード機「片面マスクアライナー」や、両面プロセスのローコストアシストモデル「正面マスクアライナー」、両面・多面プロセスのスタンダード量産機「両面同時露光マスクアライナー」、自動化・量産化のカスタム対応装置「オートマスクアライナー」、専用露光装置「カスタムマスクアライナー」、カスタム設計対応の「アライメント固定装置」、独自のクランプ機構を用いた「精密アライメントホルダー」、精密転写装置で低残膜・低バブルの「UVナノインプリンター・マイクロコンタクトプリンター」、業界スタンダードの「汎用スプレーコーター」、オンリーワンのローコストマスク作製機「簡易マスク作製機」など多数掲載しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他加工機械

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ウェットプロセス装置 K-150/200

ウェットプロセス装置 K-150/200 (塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄)

「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。 レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの様な仕様でも製作可能です。 必要とされる機能をお客様との御打合せで作り上げていきますので、過剰スペックではなく、低コストで最適な装置をご提供致します。 また、設計、製造ともに自社で行っておりますので、装置導入後の仕様変更もスピード対応します。

  • その他プロセス制御

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WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。(例:現像→エッチング→洗浄、乾燥) 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○優れたパーティクル除去性能 ○高速スピン洗浄によるタクトタイムの大幅短縮が可能 ○省スペースによるコンパクト化を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板加工機
  • その他洗浄機

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特殊炭素製品 半導体製造用プロセス装置

メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の多くの産業向けに様々な製品を供給しています。

グラファイトは耐熱性及び耐腐食性が必要な用途に最適な材料です。 特に液体薬品や化学ガスを使用する用途では、耐腐食性の高いグラファイトの使用が不可避です。

  • その他半導体製造装置

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マルチ真空プロセス装置

真空運搬ロボットを搭載したクラスター型複合プロセス装置

センターチャンバーの周辺にロードロック室を含め、全6室を搭載可能な クラスター型複合プロセス装置 【特徴】 ○センターチャンバーと各室間にゲートバルブを配置しコンタミを防止 ○ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペースを実現 ○メインポンプをチャンバー上部に取り付け高メンテナンス性を実現 ○独自開発の真空運搬ロボットを搭載 ○各室独立の真空排気系を装備 ○±3%の膜厚分布のスパッタ成膜ユニットを搭載 ○最高1000℃まで昇温可能なランプアニールユニットを搭載 ○φ300Siウエハーを13枚搭載可能なカセットロードロック室を装備 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

  • 油圧機器

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ウェットプロセス装置『BATCHSPRAY Acid』

BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■ばらつきが1%未満の均一性 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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