ソフエンジニアリングの企業情報

フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向上

■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 　◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） 　◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 　◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ 　　　　　　　　　　　　⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 　◎リンス水の混入希釈がありません。 　◎例えば「下段部…SPM処理」「中段部…APM/MS」にも対応可能 ■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止 ■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー ■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能 　◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通貫処理」が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

RCAは勿論、現像、エッチング、洗浄、剥離、リフトオフなど！各種プロセス処理に対応実績多数

当装置は、薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥の フルプロセスをワンスピン処理可能なマニュアルSpin枚葉処理装置です。 フットプリントやコストの大幅な削減ができ、《特許取得成立済み》 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能。 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」 と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。 【特長】 ■洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つの 　トータルシステムに纏める事が可能 ■大幅な装置購入コストやフットプリント低減ができる ■チャンバー間の移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化により 　ワーク搬送事故を防止でき搬送信頼性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機