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《１》【W-スピンスクラブ自動処理装置】 ◆量産向けの最新型「自動スクラブ洗浄装置」です。 ◆ハイスループット 且つ高信頼性にフォーカスした機種です。 ◆「CMP後や研磨後洗浄」「受け入れ洗浄」「Final洗浄」等に好適！ ◆「反転機能」「ブラシ押込み量設定機能」「CO2イオナイザー」等々 豊富なオプションに対応可能です。 ◆各種カスタマイズにも対応します。 《２》【フォトマスク洗浄装置】 ◆マスクサイズに応じてのシリーズ対応した装置です。 ◆シリーズ累計200台以上のロングセラー機種です。 ◆国内マスクでは業界シェア90％以上の豊富な実績！ ◆デバイスメーカー各社様にも多数台の実績有ります。 ◆「コンタクト露光時に密着したレジスト除去」にも多数台の実績！ ※PDF資料をダウンロードいただくか、気軽にお問い合わせ下さい。
■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 ◎高圧Jetやスプレー処理に対応 ◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャンバーで薬液⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） ◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 ◎リンス水混入希釈が無いため、薬液の温調循環再利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、レジスト塗布装置、洗浄装置、メガソニック、フォトレジスト、フォトリソ工程
本装置は、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、 [高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]等の多種多様なツールを 搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。 社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応。 そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形に カスタマイズされた実装置化を行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、枚葉基板洗浄機、枚葉スピン洗浄機、表面処理、薄ウエハ、絶縁膜、高圧ジェット洗浄機、基板クリーニング装置、ロードロック室、ガラス搬送、ガラス基板、ウエハ洗浄機
当装置は、リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの 再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。 剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、 洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の 組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れのない、 高清浄度な基板表面が得られます。 【特長】 ■有機剥離にもご使用可能 ■サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できる ■10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績有り ■本システムは新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機、ローダー、アンローダー
■カセットタイプのバッチ式処理装置です。 ■APM/MS、SPM、HPM、DHF等のRCAプロセスに対応したバッチ処理に最適 ■有機剥離やPoly-Si再生等の基板再生処理にも対応します。 ■MEMS等異方性エッチにも対応実績有り ■300mmまで実績がございます。 ■S/DやIPA蒸気乾燥、温水引き上げ乾燥の各種乾燥ユニットに対応 ◎IPA蒸気乾燥では、ウォータマーク抑制機能を搭載 ■昨今の【少量多品種】対応としては、スピン枚葉として最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 ◎スループットUpは、UDSチャンバーのマルチ化で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、基板洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、低価格、洗浄装置、自動洗浄機、レジスト、バッチ式洗浄装置、シリコン、エッチング装置、RCA洗浄、絶縁膜、成膜、セラミック、ローダーアンローダー
当装置は、薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥の フルプロセスをワンスピン処理可能なマニュアルSpin枚葉処理装置です。 フットプリントやコストの大幅な削減ができ、《特許取得成立済み》 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能。 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」 と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。 【特長】 ■洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つの トータルシステムに纏める事が可能 ■大幅な装置購入コストやフットプリント低減ができる ■チャンバー間の移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化により ワーク搬送事故を防止でき搬送信頼性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機
現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を 従来型のSpinにて行う装置のご紹介です。 基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルの レシピ選択ができ、スキャン時には周速制御による均一性向上も可能。 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富ですが、 循環再利用のプロセスには2チャンバーでの対応が必要となります。 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、 新型のUDS式装置で対応いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■「試作開発」「手洗い洗浄の代替」「省力化」「品質向上」等に最適です。 ■手洗い洗浄とは異なり、ばらつきの無いハイレベルな表面品質が得られます。 ■基盤品質Upと洗浄作業費削減の両立を達成 ◎例えば、4台の卓上洗浄機を人工代の安い1人の作業者で運用処理 ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最適 ■丸形状基板は勿論、Crマスク等の角形状にも対応 ◎Maxサイズ：Φ20mm、6インチ角 ■基本処理プロセスは、「洗剤/スクラブ⇒DIW2流体⇒表裏リンス⇒スピン乾燥」 ◎スクラブや2流体処理時には、スキャン旋回機能が標準搭載。 ◎DIW2流体ツールで、優れたパーティクル除去性能 ◎ナイロン刷毛ブラシ or PVAブラシを基板表面状態に応じて選択 ■<洗剤の自動希釈ユニット>や<CO2イオナイザー>のオプション選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■G8.5世代の超大型重量基板に対応します。 ◎対応基板サイズ：1.3m X 1.5m X15mm t ■フォトリソ一プロセスの一貫処理に対応。 ◎処理工程：LD⇒現像⇒エッチング⇒剥離⇒洗浄⇒ULD ■国内の複数メーカーに複数台の実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、有機EL、表面処理、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機
当社で取扱う大型基板用レジストコータのご紹介です。 大型基板に対応したレジストスピンコートユニットです。 チャンバー内の気流制御はもちろん、メンテ性に優れ、 大型の基板に対応した自動搬送機付のモデルも御提案できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取扱う小型レジストコータのご紹介です。 ガラス基板にレジストコート材をスピンナーにより塗布処理。 チャンバー内気流制御、メンテ性にも気配りをしており、 レジストコート剤の粘度に応じた、好適加速度選択が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、スピン洗浄装置、スピンコーター、半導体製造装置、レジスト塗布装置、塗布装置、塗布ムラ、低価格、フォトリソ工程、枚葉基板洗浄機、枚葉スピン洗浄機、表明処理、ウエハ洗浄装置
■国内マスク製造メーカー業界ではシェアー90%を誇ります。 ■「研磨後洗浄」「受け入れ洗浄」「Final洗浄」に最適。 ■デバイスメーカ様では、「コンタクト露光時に付着したレジスト除去」に実績豊富 ■基板サイズごとにシリーズ化した標準装置ですが、カスタム対応も可能です。 ■基本処理プロセスは、「洗剤/スクラブ⇒DIW2流体⇒表裏リンス⇒スピン乾燥」 ◎スクラブや2流体処理時には、スキャン旋回機能が標準搭載 ◎DIW2流体ツールで、優れたパーティクル除去 ◎スクラブブラシは、ナイロン刷毛ブラシ or PVAブラシを基板表面状態で選択 ■各種オプションで多様なニーズに対応 ◎<洗剤の自動希釈><ブラシの自己超音波洗浄><CO2イオナイザー><MS洗浄> ■基板のC/C自動搬送処理装置にも対応実績豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、マスク洗浄装置、ウエハ洗浄装置
■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） ◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 ◎リンス水の混入希釈がありません。 ◎例えば「下段部…SPM処理」「中段部…APM/MS」にも対応可能 ■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止 ■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー ■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能 ◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通貫処理」が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能 ◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載 ◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P) ■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能 ◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施 ◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理） ◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、 ＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■「CMP後や研磨後洗浄」「受け入れ洗浄」「Final洗浄」としての量産現場に最適 ■マスクのコンタクト露光時に付着した「レジスト除去」にも対応可能 ■2-チャンバー構成で1.8分/枚にも対応実績有り ■「反転機能」「ブラシ押込み量設定機能」「CO2イオナイザー」等のオプション対応が可能 ■ベベル部汚れには「高圧Jet」「DIW2流体」で対応 ■裏面コンタミフリーを基本コンセプト ◎真空チャックはコンタクト部の汚染があるため基本使いません ◎裏面リンス機能は標準搭載です。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、気軽にお問い合わせ下さい。 ※類似機種の《フォトマスク洗浄機》カタログも参照ください。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、基板クリーニング装置、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機、搬送装置
■エッチングや洗浄プロセスに最適です。 ■薬液処理はスピン方式で、リンス乾燥はコンベアー方式 ■W-レーンで更なる高スループット対応した実績有り。 ■エッチング時の危険な腐食性ガス対策 ◎スピンチャンバー部に前後シャッターやローラーを具備 ■薬液の温調循環再利用機能や排水の濃厚/希薄分離機能を有します。 ■リンス時のスィングスプレー機能も搭載可能 ■リンス水飛沫の再付着防止を考慮した上下エアーナイフ乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機
■最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 ◎弊社内では、「OLD」システムの位置付けです。 ◎《新型》UDSスピンプロセッサーや《新型》Spin Dipプロセッサーを参照下さい。 ◎ミキシング、周速制御等スピン系の各種要素技術の全ては、 《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。 ■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。 ■塩化第2鉄、HF/HNO3等のエッチングプロセスにも対応 ■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。 ■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能 ■薬液の掛捨て処理に最適 ■クロスコンタミフリー ◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要 ◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最適 ■丸形状基板は勿論、Crマスク等の角形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■エッチング前処理、レジスト除去前処理、剥離後洗浄、接着前処理等に有効 ◎エッチング前処理…親水化、均一性向上 ◎レジスト除去前処理…レジスト最表面硬化層改質除去 ◎剥離後洗浄…微量レジスト残差の除去 ◎接着前処理…有機物除去で接着強度Up ■高い光子エネルギーで分子結合を分解 ■基板やデバイスパターンへの放電やダメージが無い ■瞬時点灯/消灯が可能 ■水銀不使用で環境にやさしい ■N2使用量極少 ※カタログは近々に開示します。
