ウェット処理との組合わせ自動処理でプロセスの高品質化
■エッチング前処理、レジスト除去前処理、剥離後洗浄、接着前処理等に有効 ◎エッチング前処理…親水化、均一性向上 ◎レジスト除去前処理…レジスト最表面硬化層改質除去 ◎剥離後洗浄…微量レジスト残差の除去 ◎接着前処理…有機物除去で接着強度Up ■高い光子エネルギーで分子結合を分解 ■基板やデバイスパターンへの放電やダメージが無い ■瞬時点灯/消灯が可能 ■水銀不使用で環境にやさしい ■N2使用量極少 ※カタログは近々に開示します。
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企業情報
＊各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 ＊顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 ＊弊社はバッチ（ウェットステーション）、枚葉（コンベアー、スピン）等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 ＊「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。
