RCAは勿論、現像、エッチング、洗浄、剥離、リフトオフなど！各種プロセス処理に対応実績多数
当装置は、薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥の フルプロセスをワンスピン処理可能なマニュアルSpin枚葉処理装置です。 フットプリントやコストの大幅な削減ができ、《特許取得成立済み》 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能。 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」 と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。 【特長】 ■洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つの トータルシステムに纏める事が可能 ■大幅な装置購入コストやフットプリント低減ができる ■チャンバー間の移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化により ワーク搬送事故を防止でき搬送信頼性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機
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基本情報
【その他特長】 ■分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本 ■当社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段の ケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能 ■上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、 パーティクルは勿論、薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断され良好な基板品質が得られる ■人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能 ■応用として例えば、下段部で下段部でSPM（酸）⇒上段でAPM（アルカリ）と言った 性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済み ■フットプリントやコスト面で大幅に寄与 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
＊各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 ＊顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 ＊弊社はバッチ（ウェットステーション）、枚葉（コンベアー、スピン）等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 ＊「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。
