フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向上
■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 ◎高圧Jetやスプレー処理に対応 ◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャンバーで薬液⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） ◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 ◎リンス水混入希釈が無いため、薬液の温調循環再利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、レジスト塗布装置、洗浄装置、メガソニック、フォトレジスト、フォトリソ工程
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基本情報
【その他の特長】 ■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止 ■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー ■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能 ◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通関処理」が可能です。 ■TAIKO基板等の極薄脆弱基板での処理も可能 ■エッチング、RCA洗浄、現像系のUDSスピンプロセッサーも併せて参照ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
＊各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 ＊顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 ＊弊社はバッチ（ウェットステーション）、枚葉（コンベアー、スピン）等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 ＊「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。
