レジスト塗布～露光～現像処理を一気通貫。自動で処理可能な装置です。フォトリソ工程装置の総合メーカーだから実現可能な特殊装置です。
当製品は、スピンコーティング、一括等倍露光、現像処理を自動で行う装置です。HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載可能。 設計から製造・販売まで自社で行い、コーター、アライナ、デベロッパのフォトリソ装置をラインナップしている当社だからこそ実現出来た装置です。 対応レジストは、ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、など、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 露光工程は、オートアライメント機能搭載可能 ポジ・ネガ反転工程にも最適です。 【特長】 ■フォトリソ工程を自動一括処理 ■低価格を実現 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■2～6インチまで対応可能、□4インチも実績あり ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■各プロセス単独動作可能 ■オートアライメント機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様例】 ■カセットステージ：1組 ■スピン塗布ユニット：1組 ■スピン現像ユニット：1組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ6"、□4インチも可 ■レジスト滴下ノズル：1組 ■バック・エッジリンス：1組/塗布CUP ■現像ノズル：1組 ■リンスノズル：1組 ■ベークユニット：3組（Max200℃） ■クーリングユニット：2組 ■センタリングユニット オリフラ自動位置合わせ機能付き：1組 ■露光ユニット：1組 ■露光光源：超高圧水銀灯(250W，500W) UV-LED光源も対応可能 ■オートアライメント機能搭載(FAST社製) ■装置サイズ：（例）1650×1350×1800(Φ4"本体) 3000×1500×1800(□4"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（自走式ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※5～6ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。