更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～6 件を表示 ／ 全 6 件
微生物を使った製造プロセスでお困りの方必見！自然界から有用な微生物の探索も
微生物・酵素の産業利用の研究開発をお手伝いをいたします。 ・製造プロセスに合った微生物が欲しい ・微生物が安定して培養できない ・微生物を培養する設備がない ・微生物を使った製造プロセスを開発したい など微生物を使った製造プロセスでお困りの方はご連絡ください。研究受託だけではなくコンサルティングも承っております。 ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
スケールアップ可能な原薬プロセスの開発！一気通貫のCDMO事業を展開しています
近年、きわめて複雑な化学構造を有する新規化合物や、物性情報が不明な 化合物などを新薬候補化合物とされるケースがあり、スペラファーマにも そのような化合物の製造開発やGMP製造などのご依頼が増えています。 開発速度を優先する要望に応え、スケールアップに進む製造法のプロセス開発 に挑む当社の技術力に大きな期待をお寄せいただいている証左かと思います。 厳しいタイムラインの中で、難易度の高い化合物の製造法の開発にどのように 立ち向かっているのか。事例なども交えながら、製薬研究本部主任研究員に お話を聞きました。 当社は、CMC研究のエキスパートとして開発初期のR＆Dから治験薬製造、 分析、申請サポートおよびコンサルティングなどお客さまの課題解決を トータルにサポートします。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
pL、nLオーダーの溶液を狙った位置に吐出可能！ デッドボリュームの少ない実験が可能【無料吐出可否テスト実施中】
「InkjetLabo」は、シンプル＆多機能な装置です。 自動ステージを標準装備することで、溶液を使ったライン描画、 ドット配置、またBMP画像を使用した複雑な描画に対応できます。 微量な溶液でも液導入ができ、 デッドボリュームの少ない実験／評価が可能です。 また、薄膜太陽電池の研究開発において成膜工程をマスクレスで行えます。 スピンコーターの代替えにより、デッドボリュームの少ない成膜や 溶液を非接触で塗布する為、立体的な構造や薄膜基板にも成膜が可能です。 医療分野については、微量な薬液の２液混合や細胞・タンパク質、 生体材料の精密配置、バイオチップへの試料導入など、 再生医療やPOCTの研究に利用できます。 【特徴】 ◆手間や時間のかかる液滴評価を、誰でも簡単にはじめられるオールインワンセット ◆実験用に特化した液体導入法により、微量な試料で研究を開始 ◆液滴観察用カメラを標準装備することで、液体の飛翔状態と着滴の状態がリアルタイムに観察可能 ※詳細はカタログのダウンロードお願いします。webミーティングも随時受付中、お気軽にお問い合わせください。
製薬業界・大学薬学部 の方向け ※シミュレーションによる「連続生産」や新薬開発の効率化のための資料進呈中
gPROMS Formulated Productsは、固体、粉体プロセスのモデリングツールです。製薬プロセスに適用した事例では、原薬製造から製剤プロセスを経て、経口吸収のリスク解析まで、一貫したシステム全体のパフォーマンス解析が可能です。 既に､欧米メガファーマや日本の製薬会社にて、弊社のソフトウエアは導入されております。 原薬製造、晶析、製剤及び経口吸収関する下記、シミュレーション資料等３点（技術情報協会・別刷）を郵送にてお送り致します。（無償です） １． モデリングツールを用いた原薬製造、製剤プロセスの最適設計 ２． シミュレーション・モデリングツールを用いた晶析工程の最適化 ３． AIによる工程パラメータと品質特性の相関関係 「連続生産」や新薬開発の更なる効率化の一環としてご参考となれば幸いです。 ご希望の方は「お問合せ」より「プロセス・モデリング資料希望」とご記入の上ご連絡ください。
Ni層薄化時のENIG・ENEPIGプロセスにおけるワイヤボンディング性・はんだ接合性を評価！
近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、高密度プリント配線板に 半導体を実装したCSPやBGAなどのパッケージ基板が多く使われています。 従来、パッケージ基板にワイヤボンディング性及びはんだ接合性を確保 するため、最終表面処理として無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきが 採用されています。 しかし、両めっき皮膜において、Ni層の標準的な厚みは5μmと厚く、 銅配線間距離(ピッチ)が10μm以下の場合、パターン追従性・絶縁信頼性の 確保が困難になることが予測されます。 この問題の解決方法として、従来の接合信頼性を維持しつつNi層を 薄化する事が挙げられます。 本研究ではNi層薄化時のENIG・ENEPIGプロセスにおけるワイヤボンディング性・ はんだ接合性を評価した結果、およびNi層薄化時の接合信頼性を改善する 新プロセスについて検討した結果を紹介します。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
