ペルチェモジュール
独自の熱応力漢和構造(GL構造)により、耐久性を飛躍的に向上させたペルチェモジュール
独自の熱応力漢和構造(GL構造)により、耐久性を飛躍的に向上しました。
- 企業:株式会社ジーマックス 京都支店
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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独自の熱応力漢和構造(GL構造)により、耐久性を飛躍的に向上させたペルチェモジュール
独自の熱応力漢和構造(GL構造)により、耐久性を飛躍的に向上しました。
薄型軽量ペルチェ イメージセンサー、レーザー光源などモバイル機器内の省スペースを利用した冷却に!
当社は、さまざまな電子デバイスの熱制御に有用な『薄型軽量ペルチェ モジュール』を開発しました。 5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み、熱制御技術がますます重要になります。 当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能です。 【特徴】 ■厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現 ■モジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
「ペルチェ効果」を応用!暖冷自在の熱デバイスがライフ&モビリティの未来を変えます
『ペルチェモジュール(サーモモジュール)』とは、「温める」「冷やす」の 両方の効果を備えた熱制御モジュールです。 電流を流すことで表面温度を変化させることや狙った温度に キープ(温度調整)することが可能です。 一般的には、サーモモジュール、ペルチェ素子と表記されることもありますが、 京セラではペルチェモジュールと表記しています。 【特長】 ■直列配置された2種類の半導体素子を、銅の基板で挟み込む構造を採用 ■「ペルチェ効果」を応用したデバイス ■暖冷面を切り替えることも可能 ■「ゼーベック効果」を応用した熱電発電モジュールとしても使用できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ペルチェモジュール向けの厚膜印刷基板のご紹介です。アルミナ基板は熱伝導性が高く、効率の良い冷却・放熱が可能です。
『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷し、回路形成した基板です。 当社では、自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性が高く、放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
冷却および発熱ソリューションとして優れた性能を発揮!革新的で多岐にわたる製品をご用意
当社では、先進の技術を駆使したペルチェ素子の製品カテゴリを 提供しております。 ペルチェ素子はその特異なペルチェ効果に基づき、冷却および 発熱ソリューションとして優れた性能を発揮。ペルチェ素子を応用した ペルチェクーラーなど、革新的で多岐にわたる製品をラインアップ。 また、ペルチェ素子の冷却能力や効果的な使い方に関する詳細な情報を 提供し、お客様が製品を最大限に活用できるようサポートしています。 【ラインアップ(一部)】 ■Z-MAX ペルチェモジュール,冷却能力 85W 8.5A 15.7V エリア:40 x 40mm FPH1-12708AC ■Z-MAX ペルチェモジュール,冷却能力 39W 3.9A 15.7V エリア:30 x 30mm FPH1-12704AC ■Adaptive ペルチェモジュール,冷却能力 11.7W 2.2A 8.8V エリア:18 x 18mm ET-071-08-15-RS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。