【半導体関連】フリップチップボンダ『AFM-15』＋バンプボンダ
異種部品間の接合条件をPFAの接合技術を使って、プロセス提案。
バンプボンダーで最適な大きさのバンプ形状を作り、FCボンダーで適切な温度と荷重で実装 装置提案＋生産プロセスの提案で生産技術に貢献 【特徴】 ■超音波効率を上げ、低温、短時間で製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能 ■Chip-Submountを金属間接合にて、高速・高精度・安定的にフェイスダウン方式にて接合する装置 ■荷重／超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS 等に適用 【オプション対応】 ●最大12インチウエハに対応が可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
- 企業：株式会社ＰＦＡ
- 価格：応相談
