機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装が可能
■フリップチップ実装 ＦＣボンダー 小型電子デバイスのUS接合（超音波）を使用したFC接合を行う装置です 〈特長〉 ・超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、 安定的かつ高品質な実装を可能に！ 〈使用例〉 ・部材・製品用途に応じて、荷重／超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS 等に適用！ オプションにて最大12インチウエハに対応可能！ ※詳しくは、お問い合わせください。
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企業情報
私たち株式会社PFAは、蓄積してきたノウハウと最先端技術を活用し、お客様のビジネスに貢献する製造装置やソリューションを提供しております。 水晶デバイス、カメラモジュール、ＦＰＤを始め、車載用電子部品やソフトウェアの領域でお客様の多彩なニーズに応えてきました。 どこよりもお客様を理解し、「お客様に新たな付加価値を提供すること」これが当社におけるモノづくりの基本姿勢です。 また株式会社PFAは、2019年にヤマハロボティクスホールディングスの事業会社となりました。ヤマハロボティクスホールディングスが掲げる「１STOP SMART SOLUTION」の元、PFAも独自の事業だけでなく、グループ力を生かした工程提案を強化しております。 いま、エレクトロニクス産業はかつてないスピードで、新たな価値を追求しはじめています。 人材不足の今、お客様には新たな製品価値追及にリソースを活用いただき、それに必要な工程提案・技術検討などは、PFAにお任せください。 これからも変化への対応力を広げ、真の技術力を深め、お客様の未来を実現していきます。