異種部品間の接合条件をPFAの接合技術を使って、プロセス提案。
バンプボンダーで最適な大きさのバンプ形状を作り、FCボンダーで適切な温度と荷重で実装 装置提案＋生産プロセスの提案で生産技術に貢献 【特徴】 ■超音波効率を上げ、低温、短時間で製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能 ■Chip-Submountを金属間接合にて、高速・高精度・安定的にフェイスダウン方式にて接合する装置 ■荷重／超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS 等に適用 【オプション対応】 ●最大12インチウエハに対応が可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
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基本情報
■対象ワーク：小型電子デバイス ■接合工法：熱、超音波 / Heating , ultrasonic ■対象製品：LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS 等 ■外観寸法：【1508】980W×1,040D×1,860H mm ■対象チップ：MAX：2.5 W×2.5D×1.0T mm MIN：0.3W×0.3D×0.1Tmm （Option:20.0W×20.0D mm） ■対象基板：MAX：170W×105D×3.0Tmm MIN：50W×50D×0.3Tmm
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企業情報
私たち株式会社PFAは、蓄積してきたノウハウと最先端技術を活用し、お客様のビジネスに貢献する製造装置やソリューションを提供しております。 水晶デバイス、カメラモジュール、ＦＰＤを始め、車載用電子部品やソフトウェアの領域でお客様の多彩なニーズに応えてきました。 どこよりもお客様を理解し、「お客様に新たな付加価値を提供すること」これが当社におけるモノづくりの基本姿勢です。 また株式会社PFAは、2019年にヤマハロボティクスホールディングスの事業会社となりました。ヤマハロボティクスホールディングスが掲げる「１STOP SMART SOLUTION」の元、PFAも独自の事業だけでなく、グループ力を生かした工程提案を強化しております。 いま、エレクトロニクス産業はかつてないスピードで、新たな価値を追求しはじめています。 人材不足の今、お客様には新たな製品価値追及にリソースを活用いただき、それに必要な工程提案・技術検討などは、PFAにお任せください。 これからも変化への対応力を広げ、真の技術力を深め、お客様の未来を実現していきます。