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ボンダ×株式会社カイジョー - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1～4 件を表示 ／ 全 4 件

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半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-900

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-900

さらに進化した、スピードと安定性

多品種少量生産対応可能な半導体組立装置のご紹介です

  • その他半導体製造装置

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半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-880

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-880

新領域の接合技術を実現

オペレーターに優しい安定した、フルオートワイヤボンダ

  • その他半導体製造装置

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ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bond

ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bond

UPH25000の高い生産性を実現！

多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ

  • その他加工機械

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半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献

ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ

  • その他半導体製造装置

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