ウェッジボンディングツール
超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮
ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバイド(WC)製、金線にはチタニウムカーバイド(TiC)製が使用されます。
- 企業：Orbray株式会社
- 価格：応相談
ボンディングツール - メーカー・企業6社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
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ボンディングツールのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
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- Micro Point Pro ltd株式会社 本社 東京都/電子部品・半導体
- 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
- 株式会社シンテック 神奈川県/製造・加工受託
- Orbray株式会社 東京都/その他製造
- 5 理化電子株式会社 大阪府/電子部品・半導体
ボンディングツールの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
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- Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社 Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール 兼松ＰＷＳ株式会社
- TAB用ボンディングツール 株式会社シンテック
- ウェッジボンディングツール Orbray株式会社
- 5 RDK Bonding Tools 理化電子株式会社
ボンディングツールの製品一覧
1～7 件を表示 ／ 全 7 件
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RDK Bonding Tools
精密加工部品の様々なニーズにお応え。加工・コスト・納期の御協力を致します
理化電子株式会社では『RDK Bonding Tools』を取り扱っております。 チップをピックアップする際に用いる「ニードル(突き上げピン)」を はじめ、ペーストの盛り上がりや接着不良といったトラブルを先端形状にて 改善できる「転写ピン」や「ヒーターブロック」などを各種ご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【取扱製品(一部)】 ■超硬製ダイコレット ■ピックアップツール ■コレットホルダー ■LCD関連各種ノズル ■タイバーカットパンチ など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：理化電子株式会社
- 価格：応相談
卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ
高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カタログ
高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】（一部紹介） ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュアル/フルマニュアル/太線用ウェッジ ○ボンディングツール →YAGレーザー薄膜加工システム →フォトン・エミッション顕微鏡システム など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
- 企業：TPTジャパン株式会社
- 価格：応相談
MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール
MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で２０ヶ国４００社を超える御客様に製品を供給しております。
MPPはイスラエルの地で創立し、創業以来４０年以上の経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、２０ヶ国４００社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
TAB用ボンディングツール
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 （参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 （参考）セラミック（SiC）約2,300、超硬 約2,000
- 企業：株式会社シンテック
- 価格：10万円 ~ 50万円
【ソリューション＆市場】IOT
成長を続けるIoT産業をサポート！製品のパッケージング・組み立てソリューションを提供！
Micro Point Pro株式会社が取り扱う、IOT業界に特化したソリューションをご紹介します。 「細線ウェッジボンディングツール」は、高収率かつ安定した ボンディング結果を保証。材料と設計の継続的な開発により、 ボンディング性能を最適化できます。
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール（細線・太線 ウエッジツール） ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック＆プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー＆半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー＆ノズル
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
