ボンディングツールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

ボンディングツール - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年01月28日~2026年02月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ボンディングツールのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2026年01月28日~2026年02月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. Micro Point Pro ltd株式会社 本社 東京都/電子部品・半導体
  2. 株式会社シンテック 神奈川県/製造・加工受託
  3. 兼松PWS株式会社 神奈川県/産業用機械
  4. 4 Orbray株式会社 東京都/その他製造
  5. 5 TPTジャパン株式会社 神奈川県/電子部品・半導体

ボンディングツールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年01月28日~2026年02月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 Micro Point Pro ltd株式会社 本社
  2. TAB用ボンディングツール 株式会社シンテック
  3. MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール 兼松PWS株式会社
  4. 4 ウェッジボンディングツール Orbray株式会社
  5. 5 卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ TPTジャパン株式会社

ボンディングツールの製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

表示件数

ウェッジボンディングツール

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバイド(WC)製、金線にはチタニウムカーバイド(TiC)製が使用されます。

  • ボンディング装置
  • ボンディングツール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カタログ

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なTPT社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この1台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】(一部紹介) ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュアル/フルマニュアル/太線用ウェッジ ○ボンディングツール →YAGレーザー薄膜加工システム →フォトン・エミッション顕微鏡システム など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置
  • ボンディングツール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で20ヶ国400社を超える御客様に製品を供給しております。

MPPはイスラエルの地で創立し、創業以来40年以上の経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、20ヶ国400社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。

  • ボンディング装置
  • 加工治具
  • ボンディングツール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 (参考)銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 (参考)セラミック(SiC)約2,300、超硬 約2,000

  • その他半導体
  • ボンディング装置
  • プリント基板用端子台
  • ボンディングツール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実

Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール(細線・太線 ウエッジツール) ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック&プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー&半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー&ノズル

  • その他半導体製造装置
  • ボンディングツール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録