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最終更新日:2017年12月28日

株式会社シンテック
株式会社シンテック
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 (参考)銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 (参考)セラミック(SiC)約2,300、超硬 約2,000

    プリント基板用端子台その他半導体ボンディング装置
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TAB用ボンディングツール

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基本情報

単結晶ダイヤモンドの素材は、8mm角まで可能。

価格帯

10万円 ~ 50万円

納期

詳細はお問い合わせください

用途/実績例

TAB(Tape Automated Bonding ) ILB(Inner Lead Bonding)ヒーター加熱用

企業情報

株式会社シンテック

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ダイヤモンド加工部門と精密加工部門があります。 ダイヤモンド加工部門は、単結晶・多結晶・焼結体・CVDなど様々なダイヤモンドの素材を加工しております。レーザーによる切断や穴加工、研磨加工がメインです。 精密加工部門は、先端技術を積極的に取り入れ金属やセラミックの微細加工を行っております。 またこの両部門はお互いに技術を生かしあい、ダイヤモンドの工具の長寿命化技術やダイヤモンドナイフの開発などを実現しています。

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