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Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい！はんだの組成変更のお悩みを解消します！
ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。 お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。 【特徴】 ○Pbフリーボールから共晶ボールへ仕様変更 ○組成変更により実装トラブルを未然に防止 ○信頼性が高い方法を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績多数！事例掲載の技術資料を進呈中！
ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 （鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能） ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 （ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応） ※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。
