Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい！はんだの組成変更のお悩みを解消します！
ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。 お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。 【特徴】 ○Pbフリーボールから共晶ボールへ仕様変更 ○組成変更により実装トラブルを未然に防止 ○信頼性が高い方法を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【対応事例】 ［Pbフリーのはんだボールから共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい］ ○1個から10Kまで実績あり 仕上がり状態はスペック内規定に納まっている ＊共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績あり 共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、 お客様にて分析調査行っていただきました。 ＊デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが 破損する恐れあり ＊メタルマスク･はんだボール(φ0.76mm～0.25mm･Pbフリー・共晶) ピッチサイズ1.27mm～0.4mmまで多数在庫 ［BGAリワーク時にリボールしたい］ ○不具合解析のためリボールが発生、失敗出来ない案件多数 ＊リボール歴30年以上の経験を生かし、リボール成功率99％を自負 ＊ボールと基板の接合部はクリームはんだを使用、 強度に関しては製品以上の信頼を得ている ＊基本的にクリームはんだによるリボールを実施 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
