電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
イオンミリングにより、高倍率SEM観察などのための、微細かつ高精度な断面試料を広範囲に作製！
「ワイド断面ミリング」では、アルゴンイオンビームを照射し、スパッタリング 現象を利用することで、機械研磨では難しかった高分子や金属、複合材料など、 さまざまな試料を無応力で加工できます。 応力をかけないため、より歪みがなく、試料の結晶構造を壊さずに、 積層形状、結晶状態、異物断面、微細な剥離確認の分析が広範囲に可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダを使用することにより、最大8mm幅まで 広げることができ、広領域が必要なBGA・CSPなど電子部品の加工が可能です。 【設備紹介(抜粋)】 ■メーカ：日立ハイテク ■型番：ArBlade5000 ■所有台数：2台 ■イオン加速電圧：3～8kV ■ミリングスピード：1000μm/h(加速電圧：8kV,試料：Siエッジ距離：100μm) ■ミリング範囲：1mm～8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
