更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 17 件
最大150又は200mmウエハ基板対応！エッチング角度及びステージ傾斜・回転機構
『scia Mill 150/200』は、マイクロウエーブECRソース(218mm径)の イオンビームミリング装置です。 プロセスは、イオンビームエッチング/ミリング(IBE/IBM)、 反応性イオンビームエッチング(RIBE)、ケミカルアシストイオンビーム エッチング(CAIBE)となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大150又は200mmウエハ基板対応 ■マイクロウエーブECRソース(218mm径) ■RFタイプソース(350mm径) ■エッチング角度及びステージ傾斜・回転機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の各種事例をご紹介します
当事例集では、分析と観察に関する『前処理』における事例についてご紹介します。 「イオンミリング法（CP加工）の紹介」、「イオンミリングによる微小部断面加工」、「イオン液体を用いたSEM観察前処理」など目的、手法、試料と結果を含めた分析および観察の前処理事例を多数掲載。 他にも、各種材料の断面解析や、試料概要、断面観察結果などご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■イオンミリング法（CP加工）の紹介 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ■イオン液体を用いたSEM観察前処理 ■冷却（クライオ）イオンミリング断面加工 また、前処理にはノウハウがあります。 掲載されていない事例もありますのでぜひお気軽にお問い合わせ下さい。
高均一性と高スループットの両立が可能なバッチ式イオンミリング装置のご紹介です
『IM-580シリーズ』は、大型基板および多数枚数処理に適した バッチ式イオンビームミリング装置です。 最大φ580のバケット型イオン源。 角形状基板など異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用 できます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■最大φ580のバケット型イオン源 ■高均一性と高スループットの両立が可能 ■エッチング高レートと低レートの制御が可能 ■ウェーハ（基板）自公転ステージ ■角形状基板など異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧電材料/磁性材料対応のドライエッチング装置をご紹介！
日立ハイテクでは『イオンミリング装置』を取り扱っております。 小径の電極で大面積の加工が可能な「拡散ビーム型ミリング装置」と、 実験開発向けに特化した「R＆D用小型ミリング装置」をラインアップ。 当社の豊富な経験からお客様を開発からサポート致します。 【特長】 ＜拡散ビーム型ミリング装置＞ ■小径の電極で大面積の加工が可能 ■φ100mmウェハ×6枚を全数同時処理可能 ■自公転型ウェハホルダーにより良好な面内均一性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金色は約10μm、薄金色は約7μm、銀色は12〜13μm程度！表断面観察事例をご紹介
当社にて、食器として販売されているアルマイト製品、金色、薄金色、 銀色の3種類について表面及び断面より調査した事例をご紹介します。 アルマイト被膜をイオンミリングにより断⾯を作製し、厚みを 計測した結果、金色は約10μm、薄金色は約7μm、銀色は 12〜13μm程度であることがわかりました。 また、金色の色の濃さ(金色と薄金色の差)は膜厚の差異であることが 確認されました。 【事例概要】 ■表面拡大観察：表面"形状"の違い ■断面拡大観察：膜厚計則と最表面の形状観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イオンビームミリング装置
独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。
エッチング高レートと低レート制御が可能な枚葉式イオンミリング装置のご紹介です
『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する 枚葉式イオンビームミリング装置です。 エッチング高レートと低レート制御が可能。 また、処理室が2室の装置もできます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ■EPD（終点検知器）取付（オプション） ■反応性ガス対応（オプション） ■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なチャック方式を選択可能な小型イオンミリング装置のご紹介です
『IMシリーズ』は、研究開発および少量生産に適した 小型イオンビームミリング装置です。 コンパクトなフットプリント。 終点検知システムを装備しています（ロードロック有にオプション適用）。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■自転＋傾斜するウェーハホルダー ■豊富なチャック方式を選択可能 ■コンパクトなフットプリント ■終点検知システム装備（ロードロック有にオプション適用） ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高レート・高信頼性を実現した生産用イオンビームミリング装置
AVP Technology社製イオンビームエッチング装置はICPイオンソースを搭載した高均一・高エッチングレート、かつ稼働再現性・安定性に優れた製造装置です。 他社IBE装置に較べ卓越した制御システムにより、製造設備に必須である安定稼働を実現しています。 最新の駆動機構によりレイテンシー時間を最小限に押さえて生産性を改善しています。
おもちゃの車のタイヤを使い断面加工方法について検討を行った事例をご紹介！
プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。 【断面作製手法】 ■液体窒素割断(-196℃) ■機械研磨 ■クライオCP(-150℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
イオンミリングにより、高倍率SEM観察などのための、微細かつ高精度な断面試料を広範囲に作製！
「ワイド断面ミリング」では、アルゴンイオンビームを照射し、スパッタリング 現象を利用することで、機械研磨では難しかった高分子や金属、複合材料など、 さまざまな試料を無応力で加工できます。 応力をかけないため、より歪みがなく、試料の結晶構造を壊さずに、 積層形状、結晶状態、異物断面、微細な剥離確認の分析が広範囲に可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダを使用することにより、最大8mm幅まで 広げることができ、広領域が必要なBGA・CSPなど電子部品の加工が可能です。 【設備紹介(抜粋)】 ■メーカ：日立ハイテク ■型番：ArBlade5000 ■所有台数：2台 ■イオン加速電圧：3～8kV ■ミリングスピード：1000μm/h(加速電圧：8kV,試料：Siエッジ距離：100μm) ■ミリング範囲：1mm～8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます！
断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する 有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨に なります。水分を嫌う試料は、断面作製が困難でした。 断面イオンミリング装置を用いることで、樹脂に埋めず、 水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を 行うことで、歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を 行い、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を 観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低ダメージの断面加工が可能な断面イオンミリングについてご紹介！
当社で行う「セラミック焼結体の断面観察」についてご紹介いたします。 多孔質な材料の断面観察において、研磨などの手法では加工による応力の 影響や研磨材の混入などのため、断面観察が鮮明ではありませんでした。 断面イオンミリングの適用により、低ダメージの断面加工が可能になり、 鮮明な断面観察および分析ができます。 【特長】 ■焼結孔の形状や内部の状態が、正確に観察できる ■元素分布が明瞭に観察できる ■低ダメージの断面加工が可能 ■鮮明な断面観察および分析ができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
広範囲(約3mm幅)の複数パターンの断面形状を高精細で観察可能！
当社で行う「レジストパターンの断面形状観察」についてご紹介します。 複雑な3次元形状に形成されたレジストパターンのできばえ評価において、 熱に弱いレジストパターン試料を試料冷却機構と3軸イオン源を有する イオンミリング技術により、ダメージのない断面加工をすることで、 広範囲(約3mm幅)の複数パターンの断面形状を高精細で観察可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【特長】 ■3軸のイオン源を用いることで1軸のタイプよりも加工幅が広く、 複数のパターンの断面形状を確認できる ■冷却しながら加工することで、レジストにダメージを与えない ■形状の異なる方向から加工することにより、各々の断面形状を確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ゴム製品の断面作製や断面作製手法の比較について観察した結果をご紹介いたします！
ゴルフボールの表面コート層にて断面作製方法の比較を行い、 CP加工の熱の影響について観察を行った事例をご紹介いたします。 カバー層のさらに最外層に2層のコート層があり、このコート層で 断面作製手法の比較を実施。3つの手法により作製した断面のSEM観察を 行いました。 軟材料の断面作製には断面イオンミリング(CP)加工が有効ですが、 CP加工時に発生する加工熱の影響により物性が変化してしまうことが あります。そのような場合には、冷却により加工熱の影響を抑えた クライオCPによる断面作製が有効です。 【断面作製手法】 ■機械研磨 ■CP ■クライオCP(-50℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
