1～5 件を表示 ／ 全 5 件
最大150又は200mmウエハ基板対応！エッチング角度及びステージ傾斜・回転機構
『scia Mill 150/200』は、マイクロウエーブECRソース(218mm径)の イオンビームミリング装置です。 プロセスは、イオンビームエッチング/ミリング(IBE/IBM)、 反応性イオンビームエッチング(RIBE)、ケミカルアシストイオンビーム エッチング(CAIBE)となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大150又は200mmウエハ基板対応 ■マイクロウエーブECRソース(218mm径) ■RFタイプソース(350mm径) ■エッチング角度及びステージ傾斜・回転機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高均一性と高スループットの両立が可能なバッチ式イオンミリング装置のご紹介です
『IM-580シリーズ』は、大型基板および多数枚数処理に適した バッチ式イオンビームミリング装置です。 最大φ580のバケット型イオン源。 角形状基板など異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用 できます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■最大φ580のバケット型イオン源 ■高均一性と高スループットの両立が可能 ■エッチング高レートと低レートの制御が可能 ■ウェーハ（基板）自公転ステージ ■角形状基板など異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イオンビームミリング装置
独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。
エッチング高レートと低レート制御が可能な枚葉式イオンミリング装置のご紹介です
『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する 枚葉式イオンビームミリング装置です。 エッチング高レートと低レート制御が可能。 また、処理室が2室の装置もできます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ■EPD（終点検知器）取付（オプション） ■反応性ガス対応（オプション） ■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なチャック方式を選択可能な小型イオンミリング装置のご紹介です
『IMシリーズ』は、研究開発および少量生産に適した 小型イオンビームミリング装置です。 コンパクトなフットプリント。 終点検知システムを装備しています（ロードロック有にオプション適用）。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■自転＋傾斜するウェーハホルダー ■豊富なチャック方式を選択可能 ■コンパクトなフットプリント ■終点検知システム装備（ロードロック有にオプション適用） ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
