断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の各種事例をご紹介します
当事例集では、分析と観察に関する『前処理』における事例についてご紹介します。 「イオンミリング法（CP加工）の紹介」、「イオンミリングによる微小部断面加工」、「イオン液体を用いたSEM観察前処理」など目的、手法、試料と結果を含めた分析および観察の前処理事例を多数掲載。 他にも、各種材料の断面解析や、試料概要、断面観察結果などご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■イオンミリング法（CP加工）の紹介 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ■イオン液体を用いたSEM観察前処理 ■冷却（クライオ）イオンミリング断面加工 また、前処理にはノウハウがあります。 掲載されていない事例もありますのでぜひお気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【掲載内容詳細（抜粋）】 ■イオンミリング法（CP加工）の紹介 ・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 ・手法：イオンミリング、FE-SEM ・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 ・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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※詳しく知りたい方はぜひお気軽にお問い合わせ下さい
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企業情報
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました
