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ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。 近年では、ポッティングに代わる電装部品防水工法として、自動車電装部品・モバイル機器・ホームエレクトロニクス・IOT機器など多くの分野で採用が拡大、生産性の向上やコストダウンに役立っております。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。
実装基板の防水封止。ポッティングからの切替で工程改善・コストダウンを実現します。
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへ代替した事例を紹介いたします。 【ホットメルトモールディングのメリット】 ・数十秒の短時間で固化することで、大幅な工程改善を達成します。 ・固化に時間がかからないため、ポッティングのようなバッチ処理ではなく、インライン対応を可能にします。 ・上記による工程の原価低減を実現します。 ・金型で自由に形状を作りこむことができるため、「小型・軽量化」を実現します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
大幅な加工時間・部品点数の削減！ 熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ 近年、自動車部品への採用が拡大中です。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減 ２．使用する樹脂量の削減 ３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。
成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。
■防水ソレノイド ※成形によるコイルのピッチずれはありません。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。
■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板 ※30点程度のチップ部品を内蔵しています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。
■防水スイッチを使用した完全防水スイッチ基板 ※貫通穴も完全な防水になっています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
筐体内配線をすっきりさせたいとのご要望にホットメルトモールディングで解決！
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ホットメルトモールディング成形技術を採用し、 小型機器の筐体内配線をすっきりとさせたいとのご要望に対応した 事例をご紹介しています。 【課題】 ■筐体内配線のまとまりが悪い ■電池交換の際、ユーザーが筐体を空けるが見栄えが良くない 【効果】 ■ハーネスをホットメルトモールディングで任意形状に固定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
30秒で4個の防水コネクタが完成するホットメルトモールディング工法のご紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、防水コネクタゴムブシュからの切替で工程改善＆ＶＡの 事例をご紹介しています。 【課題】 電線挿入部を防水したい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
