【Micromax】テレコミュニケーション：マルチレイヤー
Auシステム、Agシステム、混合メタルシステムなど豊富なラインアップ！
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、多層回路用ビアフィル・ 導体(外部電極・内部電極)・抵抗体・誘電体ペーストを取り扱っております。 金導体でワイヤーボンディング可能な外部電極「5771」をはじめ、 金ビアフィル導体で1回印刷で2～3層の誘電体のビアフィル可能な「5747」などを ご用意。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(Auシステム例)】 ■5771(外部・内部電極) ■4597R ■5747(ビアフィル) Auの他、Ag・混合メタルのラインナップもございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
- 価格：応相談
