Auシステム、Agシステム、混合メタルシステムなど豊富なラインアップ!
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、多層回路用ビアフィル・ 導体(外部電極・内部電極)・抵抗体・誘電体ペーストを取り扱っております。 金導体でワイヤーボンディング可能な外部電極「5771」をはじめ、 金ビアフィル導体で1回印刷で2~3層の誘電体のビアフィル可能な「5747」などを ご用意。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(Auシステム例)】 ■5771(外部・内部電極) ■4597R ■5747(ビアフィル) Auの他、Ag・混合メタルのラインナップもございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他のラインアップ(一部)】 ■S1x0 ■QM44 ■QM42 ■7484R ■QM14 ■QM17 ■QM34 ■QM44 ■QM42 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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厚膜ペーストメーカーのパイオニアとして、60年以上にわたり、800種類以上のペースト、インク、ガラスセラミック・テープ(グリーンテープ)を取り扱っています。 受動部品向け厚膜抵抗材料を主軸に、オートモーティブ(パワーモジュール向けTIM材料やヒューマンマシンインタフェース用IME材料)、テレコム(5G通信や高周波送受信モジュール用材料)、家電、ヘルスケア(バイオセンサーやスマートクロージング、ウェアラブルセンサー用プリンテッドエレクトロニクス材料)まで、幅広い用途の回路形成材料を提供いたします。 我々は、以前はデュポンの1事業部として活動しておりましたが、セラニーズがデュポンのモビリティ & マテリアルズ (M&M) 事業を買収をしたことにより、セラニーズのメンバーになりました。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。