薄膜＆高機能フィルム用レーザー
微細加工やパターニングに適した、薄膜＆高機能フィルム用レーザーのご紹介
日立ハイテクでは『薄膜＆高機能フィルム用レーザー』を取り扱っております。 パターニングをはじめ、切断加工や穴あけ、異形加工、 ハーフカット等に対応。 マルチ波長対応による高いプロセス適応能力をもつ「TLSPシリーズ」や、 様々な形状を自由に短時間でカットする「TLSM-301」などを 取り揃えています。 【特長】 ＜TLSPシリーズ＞ ■マルチ波長対応による高いプロセス適応能力 ■短パルス幅による熱影響の低減 ■レーザパルスの高速制御による均質加工 ■200mm×200mmエリアでの高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日立ハイテク
- 価格：応相談
