微細加工やパターニングに適した、薄膜＆高機能フィルム用レーザーのご紹介
日立ハイテクでは『薄膜＆高機能フィルム用レーザー』を取り扱っております。 パターニングをはじめ、切断加工や穴あけ、異形加工、 ハーフカット等に対応。 マルチ波長対応による高いプロセス適応能力をもつ「TLSPシリーズ」や、 様々な形状を自由に短時間でカットする「TLSM-301」などを 取り揃えています。 【特長】 ＜TLSPシリーズ＞ ■マルチ波長対応による高いプロセス適応能力 ■短パルス幅による熱影響の低減 ■レーザパルスの高速制御による均質加工 ■200mm×200mmエリアでの高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ＜TLSM-301＞ ■高速スキャニングシステムにより大幅なタクト短縮 ■波長の選択によって低熱影響 ■様々な形状を自由に短時間でカット(500mm×500mmまで対応) ■高硬度フイルムも、非接触加工によりクラックを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ■有機ELディスプレイ ■食品包装 ■自動車 ■医薬 ■モバイル・タッチパネル ■高機能フィルム ■デジタル家電 ■化粧品 ■半導体・太陽電池 ■アパレル 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
企業理念は、あらゆるステークホルダーから「信頼」される企業を目指し、ハイテク・ソリューションによる「価値創造」を基本とした事業活動を通じ、社会の進歩発展に貢献することであります。 現在、「電子デバイスシステム」「ファインテックシステム」「科学・医用システム」「産業・ITシステム」「先端産業部材」の5つのセグメントで、グローバルな事業展開を行っており、また「商社機能」「メーカー機能」を有機的に統合し先端テクノロジー企業として、お客様のご要望にお応えしてゆきます。
