レーザーソリューション
非常に精密なニーズに向けて設計され、特にレーザー使用やコンポーネントの測定に適しています。
ロボットグループをどの製造コンセプトにも最適に編成し、協調させることが可能となります
- 企業:KUKA Japan株式会社
- 価格:応相談
1~3 件を表示 / 全 3 件
非常に精密なニーズに向けて設計され、特にレーザー使用やコンポーネントの測定に適しています。
ロボットグループをどの製造コンセプトにも最適に編成し、協調させることが可能となります
製造現場の困りごとを解決!「ファイバーレーザーソリューション」などを出展しました。
東京ビッグサイトで開催される2022国際ロボット展に出展しました! 「ファイバーレーザーソリューション」や「測定自動化ソリューション」、 「AIロボットソリューション」などを出展。 当社が提案するのは、新しいFAソリューションです。 製造現場の困りごとを解決します。 【開催概要】 ■会期:3月9日(水)~12日(土) ■時間:10:00~17:00 ■会場:東京ビッグサイト 東1~8ホール ■ブース:E6-26 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度と柔軟性を両立。新世代「DR20x0 / DR30x0」シリーズ誕生。
PSGの新世代「DR20x0 / DR30x0」が実現する、PCB先進パッケージングの最適ソリューション: 1. ABF基板の鑽孔(ABF Drilling) 2. Ultra-HDI PCBの微細鑽孔(Ultra-HDI PCB Drilling) 3. IC基板の鑽孔(IC-substrate Drilling) 4. リジッド基板の加工(PCB rigid) 5. キャビティ(凹部)加工(Cavity Creation) 6. レーザートレンチ加工(Laser Trenching)