高精度と柔軟性を両立。新世代「DR20x0 / DR30x0」シリーズ誕生。
PSGの新世代「DR20x0 / DR30x0」が実現する、PCB先進パッケージングの最適ソリューション： 1. ABF基板の鑽孔（ABF Drilling） 2. Ultra-HDI PCBの微細鑽孔（Ultra-HDI PCB Drilling） 3. IC基板の鑽孔（IC-substrate Drilling） 4. リジッド基板の加工（PCB rigid） 5. キャビティ（凹部）加工（Cavity Creation） 6. レーザートレンチ加工（Laser Trenching）
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基本情報
DR20X0 DR30X0
価格帯
納期
用途／実績例
1. ABF基板の鑽孔（ABF Drilling） 2. Ultra-HDI PCBの微細鑽孔（Ultra-HDI PCB Drilling） 3. IC基板の鑽孔（IC-substrate Drilling） 4. リジッド基板の加工（PCB rigid） 5. キャビティ（凹部）加工（Cavity Creation） 6. レーザートレンチ加工（Laser Trenching）
企業情報
ワールドリンク株式会社 2022 年設立のワールドリンク株式会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
