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■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応、車載対応などの新しい基板材料の加工に挑戦しています
1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3：液晶ポリマー基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.1-4：Panasonic製R5515・MEGTRON6・MEGTRON7基板のφ150umブラインドホール加工例
■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅箔のみ最小φ10umのパンチング加工が可能
3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）
■UVレーザとCO2レーザーのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。
6.UV&CO2複合レーザー加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例
■5G高周波対応品 APPメモリー等で コア層の薄板化及び 小径化対応での CO2レーザによるTH穴明け加工技術
TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～100μm 穴径φ40μm～φ70μm
■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能
2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um 30x30um 40x40um および60x20um加工例（t25um） ■No.2-4：φ20um～φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホール加工の穴底品質コントロールの例（t23um）
■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホール加工が可能。極小径ビームを用いたルータ加工が可能
4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例
■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工だけでなく、曲線を含む異形状の加工も可能
5.ルータ（外形）加工 ■No.5-1：フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2：Cu＋プリプレグ多層板の切断加工例
■CO2レーザによる極小径加工能力及び 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
