大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展 2025に出展致します。 アドバンスドパッケージ技術「FO-WLP」や「FO-PLP」、「CPO」、「AiP」等対応の自社開発CNC・光学・制御技術を搭載したシステムによる最先端レーザ加工技術（フェムト秒/ピコ秒/UV/CO2)をはじめ、高精度ドリル穴明技術・外形加工技術・検査などをご紹介します。 部品内蔵技術の高度化やAIチップ対応に貢献する技術の数々をご覧下さい。 【出展内容】 ■各種レーザ技術ソリューションのご提案 　顧客専用システム開発/カスタマイズ/最適な工法提案 　受託加工：試作加工～量産までのサポート体制 ■ドリル穴明ソリューションのご提案 　パッケージ基板加工20～35万/40万回転スピンドル搭載、二重ビアホール加工 　HDI高精度加工：内層検知式バックドリル機能、各軸CCDアライメント機能 ■外形加工ソリューションのご提案 　光モジュール用加工技術：各軸CCDアライメント機能、ザグリ加工 ■各種検査技術のご提案 　レーザーブラインドホール検査、穴位置検査、外観検査ほか

おかげ様で大盛況のうちに『JPCA SHOW 2022年特集』の掲載を終了致しました！ 購読頂きました皆様有難う御座いました。 『JPCA SHOW 2022年特集』で掲載致しました、技術情報は『2022年技術紹介』と名前を変えまして引き続き掲載を致しますので、是非資料をダウンロード頂き資料を見て頂けますと幸いです。 また、『技術紹介』には不定期ですが技術資料をアップデートして参りますので、是非ご確認ください。

今回のSHOWでは「受託加工におけるCO2,UVレーザの加工技術」「多目的１軸レーザ加工機」「高精度アライメント用６軸穴明機、外形加工機」「高精度バックドリル加工用穴明機」「高精度ザグリ加工用外形加工機」等をご紹介致しました。 各種技術及び製品の説明資料をダウンロード頂けますので、是非閲覧頂き当社迄ご相談ください。 【多目的１軸レーザ加工機について】 用途にあわせてCO2,UV,Green,IR などレーザ発振器やテーブルの仕様を選択ができるオーダメイドの多目的1軸レーザー加工機です。 【こんなご要望が有ればご相談ください】 ・使いたいレーザ発振器が有るけど装置化が出来ない。 →CO2,UV,Green,IR等のレーザ発振器が搭載可能ですのでご相談ください。 ・開発用途で低コストのレーザ加工機が欲しい。 →ご予算を相談させて頂き装置仕様をご提案致します。 ・最先端製品の開発に高精度仕様のレーザ加工機が欲しい。 →仕様を相談させて頂きオーダメイド致します。 ・レーザルーティング加工テストを行いたい。 →当社にはUVレーザ発振器を搭載したデモ機が御座いますのでご相談ください。