【2025年6月4日(水)~6日(金)】「電子機器トータルソリューション展 2025」出展のお知らせ

大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展 2025に出展致します。
アドバンスドパッケージ技術「FO-WLP」や「FO-PLP」、「CPO」、「AiP」等対応の自社開発CNC・光学・制御技術を搭載したシステムによる最先端レーザ加工技術(フェムト秒/ピコ秒/UV/CO2)をはじめ、高精度ドリル穴明技術・外形加工技術・検査などをご紹介します。
部品内蔵技術の高度化やAIチップ対応に貢献する技術の数々をご覧下さい。
【出展内容】
■各種レーザ技術ソリューションのご提案
顧客専用システム開発/カスタマイズ/最適な工法提案
受託加工:試作加工~量産までのサポート体制
■ドリル穴明ソリューションのご提案
パッケージ基板加工20~35万/40万回転スピンドル搭載、二重ビアホール加工
HDI高精度加工:内層検知式バックドリル機能、各軸CCDアライメント機能
■外形加工ソリューションのご提案
光モジュール用加工技術:各軸CCDアライメント機能、ザグリ加工
■各種検査技術のご提案
レーザーブラインドホール検査、穴位置検査、外観検査ほか


開催日時 | 2025年06月04日(水) ~ 2025年06月06日(金) 10:00 ~ 17:00 ※時間は予定時間です |
---|---|
会場 | ■会場:東京ビッグサイト 東展示棟5ホール ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■小間番号:5D-03 ■出展ゾーン:プリント配線板技術展-6 製造装置・設備 ■アクセス ・りんかい線:国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ:東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分) |
参加費 | 有料 入場料1,000円(税込)※WEB登録者は無料 |
このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み