大船企業日本の会社概要

大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「電子機器2026 トータルソリューション展」に出展いたします 本展は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、 用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile(ウェアラブル技術)等の新しい コンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、 併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 皆様のご来場お待ちしております。

大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展 2025に出展致します。 アドバンスドパッケージ技術「FO-WLP」や「FO-PLP」、「CPO」、「AiP」等対応の自社開発CNC・光学・制御技術を搭載したシステムによる最先端レーザ加工技術（フェムト秒/ピコ秒/UV/CO2)をはじめ、高精度ドリル穴明技術・外形加工技術・検査などをご紹介します。 部品内蔵技術の高度化やAIチップ対応に貢献する技術の数々をご覧下さい。 【出展内容】 ■各種レーザ技術ソリューションのご提案 　顧客専用システム開発/カスタマイズ/最適な工法提案 　受託加工：試作加工～量産までのサポート体制 ■ドリル穴明ソリューションのご提案 　パッケージ基板加工20～35万/40万回転スピンドル搭載、二重ビアホール加工 　HDI高精度加工：内層検知式バックドリル機能、各軸CCDアライメント機能 ■外形加工ソリューションのご提案 　光モジュール用加工技術：各軸CCDアライメント機能、ザグリ加工 ■各種検査技術のご提案 　レーザーブラインドホール検査、穴位置検査、外観検査ほか

おかげ様で大盛況のうちに『JPCA SHOW 2022年特集』の掲載を終了致しました！ 購読頂きました皆様有難う御座いました。 『JPCA SHOW 2022年特集』で掲載致しました、技術情報は『2022年技術紹介』と名前を変えまして引き続き掲載を致しますので、是非資料をダウンロード頂き資料を見て頂けますと幸いです。 また、『技術紹介』には不定期ですが技術資料をアップデートして参りますので、是非ご確認ください。