大船企業日本のニュース一覧

大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展 2025に出展致します。 アドバンスドパッケージ技術「FO-WLP」や「FO-PLP」、「CPO」、「AiP」等対応の自社開発CNC・光学・制御技術を搭載したシステムによる最先端レーザ加工技術（フェムト秒/ピコ秒/UV/CO2)をはじめ、高精度ドリル穴明技術・外形加工技術・検査などをご紹介します。 部品内蔵技術の高度化やAIチップ対応に貢献する技術の数々をご覧下さい。 【出展内容】 ■各種レーザ技術ソリューションのご提案 　顧客専用システム開発/カスタマイズ/最適な工法提案 　受託加工：試作加工～量産までのサポート体制 ■ドリル穴明ソリューションのご提案 　パッケージ基板加工20～35万/40万回転スピンドル搭載、二重ビアホール加工 　HDI高精度加工：内層検知式バックドリル機能、各軸CCDアライメント機能 ■外形加工ソリューションのご提案 　光モジュール用加工技術：各軸CCDアライメント機能、ザグリ加工 ■各種検査技術のご提案 　レーザーブラインドホール検査、穴位置検査、外観検査ほか