分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1~1 件を表示 / 全 1 件
大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展 2025に出展致します。 アドバンスドパッケージ技術「FO-WLP」や「FO-PLP」、「CPO」、「AiP」等対応の自社開発CNC・光学・制御技術を搭載したシステムによる最先端レーザ加工技術(フェムト秒/ピコ秒/UV/CO2)をはじめ、高精度ドリル穴明技術・外形加工技術・検査などをご紹介します。 部品内蔵技術の高度化やAIチップ対応に貢献する技術の数々をご覧下さい。 【出展内容】 ■各種レーザ技術ソリューションのご提案 顧客専用システム開発/カスタマイズ/最適な工法提案 受託加工:試作加工~量産までのサポート体制 ■ドリル穴明ソリューションのご提案 パッケージ基板加工20~35万/40万回転スピンドル搭載、二重ビアホール加工 HDI高精度加工:内層検知式バックドリル機能、各軸CCDアライメント機能 ■外形加工ソリューションのご提案 光モジュール用加工技術:各軸CCDアライメント機能、ザグリ加工 ■各種検査技術のご提案 レーザーブラインドホール検査、穴位置検査、外観検査ほか
11万点超の機構部品・電子部品が短納期で届く。最新カタログ進呈
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈