CO2レーザー加工【スルーホール加工結果】
■5G高周波対応品 APPメモリー等で コア層の薄板化及び 小径化対応での CO2レーザによるTH穴明け加工技術
TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm~100μm 穴径φ40μm~φ70μm
- 企業:大船企業日本株式会社
- 価格:応相談
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■5G高周波対応品 APPメモリー等で コア層の薄板化及び 小径化対応での CO2レーザによるTH穴明け加工技術
TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm~100μm 穴径φ40μm~φ70μm