【リペア/リワーク サービス事業】基板修理
基板の解析修理10,000,000台以上の実績！難易度高い「BGA交換」も当社の技術で対応可能
大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や ロボット搭載の基板などの修理を行っております。 一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を 行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、 再実装の部品交換を実施。 また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、 製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた 好適な基板修理、検査が可能です。 さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての 部品交換ができます。 【特長】 ■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり ■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い再生率、短い納期で納品可能 ■自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている ■お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大宮工業株式会社 営業本部営業課
- 価格：応相談
