1～13 件を表示 ／ 全 13 件
「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ！微小なリーク・変化でも検出が可能
発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の 特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■従来のマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性の高い結果を迅速に報告！表示が義務化された7品目等、アレルゲン物質の含有有無を検査
クオルテックでは、『食品中のアレルゲン分析』を行っております。 法律で表示義務が定められた7品目の特定原材料が、商品に含まれて いないかを検査。最終製品のみならず、コンタミネーションの確認にも ご利用いただけます。 消費者庁通知に則った検査方法により、信頼性の高い結果を迅速に ご報告いたします。 【食品アレルゲン分析のプロセス】 ■1.検体の前処理（1日） ■2.ELISA（エライザ）法による定量検査（2日） ■3.PCR法（3日）またはウェスタンブロット法（2日）による確認検査 ■4.分析結果をお客様へ報告 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認します
「電子部品の急速温度サイクル試験」は、外部環境および 自己発熱による温度が繰り返し変化する状況を想定し、 熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 冷熱衝撃装置は、試料へ均一な温度ストレスを与える2ゾーン方式で、 MIL-STD-883、JIS C 60068-2-14などの規格試験に対応。 急速温度変化チャンバーは、試験要求が厳しくなる車載用部品の 環境試験にマッチした恒温恒湿器です。 【冷熱衝撃装置の仕様(一部)】 ■設定温度への到達が早く、試験時間を短縮 ■試料の温度復帰を15分以内で実現 ■型式：TSD-101-W ■メーカー：エスペック株式会社 ■テストエリア内容量：100l ■テストエリア耐荷重：30kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入
自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック 名古屋品質技術センター”では、高い透過力と解像度を併せ持つ X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。 【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パネル構造解析、EMC対策等パネルモジュールの品質、分析などをトータルサポート！
当社では、ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューションを ご提供しております。 信頼性評価のための駆動回路、パネル特性の評価回路を設計し、 海外から調達したパネルの品質不良を解析・分析。 また、パネルモジュールからディスプレイ全般にわたって EMCコンサルティングを行なっております。 【サービス内容】 ■ディスプレイ製品の不良解析、構造解析、信頼性試験 ■EMC評価・対策 ■表示不良解析 ■信頼性試験 ■パネルの評価・解析 ■パネルの構造解析 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献
当社で行う、X線透過観察(不良箇所の早期発見)をご紹介いたします。 当社で使用しているX線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの 試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。 また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板 内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、 一本一本はっきりと観察できます。 【特長】 ■BGAの接合面の状態、ボイドの有無、配線パターンの確認も可能 ■数多くの故障事例を見てきた分析担当者が観察を担当 ■好適な条件を設定し、これまで見る事の出来なかった箇所の観察、 よりクリアな写真を提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
50μm程度(目安としては肉眼で確認可能な)大きさであれば、概ねサンプリング可能！
当社では、「フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析」を 行っております。 物質に赤外光(IR)を照射すると、物質固有の官能基の分子振動により 特定の波数領域で光が吸収されます。 広帯域のIR光を連続的に試料に照射しスペクトルを得ることにより、 物質材料を特定することが可能です。測定対象物質は主に 赤外吸収を伴う有機物質と一部の無機物質となります。 【特長】 ■試料サイズは数十μmから測定可能 ■厚みはサブミクロン～10μm程度までが対象 ■透過測定及び反射測定が可能 ■反射測定時には対象物質下部が金属の必要がある ■対象物質が樹脂上に存在する際には、金属板上にサンプリングすることで測定が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より市場再現性の高い評価方法が求められる！温度サイクル試験をご紹介
温度サイクル試験は、外部環境及び自己発熱による温度が繰り返し変化する 状況を想定し、熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 「急速温度変化チャンバー(ESPEC製 HRS-306M)」では、温度勾配が 10℃/1minとなっており、試料の温度を制御しながら、周囲の温度も 急速に変化させることが目的。 液槽、気槽式の冷熱衝撃試験機と違い試験品に過剰なストレスを与えず、 より現実的な環境下での温度サイクル試験が可能となります。 【試験装置仕様】 ■型番：HRS-306M ■メーカー：ESPEC ■温度範囲：-40℃～＋180℃ ■湿度：20～98％rh ■槽内サイズ：W600×H800×D600 ■温度変化速度：10℃/1min ■内容量：306L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BCAの断面解析とX線透過観察
BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。 ○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。 ○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。 ・詳細はお問い合わせ下さい
半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！
『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■一般的なマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料に併せてカスタマイズ！様々な前処理を併用することで、幅広く分析可能
当社では、試料中の目的成分を薬液で抽出し、その薬液を分析することで 試料中の目的成分の分析(定性・定量)をします。 濃度を変えた既知試料を測定し、その検出強度と濃度から検量線を 作成して、未知試料の濃度測定が可能となります。 オートサンプラを用いるため、分析試料量の再現性が高く、 定量分析時の精度が良いです。 【特長】 ■常温粉砕：プラスチック材料の粉砕など ■凍結粉砕：ゴム系材料の粉砕など ■超音波抽出：粉砕後の試料からの抽出 ■遠心分離：～12000rpmまで対応 ■溶剤抽出：水系、有機溶剤系など ■固相抽出：C18系、陽・陰イオン系など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能評価設備の拡充により、様々な半導体材料の評価や高度化するニーズに対応！
株式会社クオルテックは、2025年1月、大阪府堺市津久野町に 「パワエレテクノセンター」を新規に設立します。 開設に向けて現在準備しており、2024年5月より改装工事を着工。 現在3か所に分散しているパワー半導体評価拠点を当センターに集約し、 効率化を図ると同時に、パワー半導体評価の更なる需要拡大に対応するため、 現行の1.5倍となるよう評価設備の増設を段階的に行います。 【当センターの取り組み】 ■パワー半導体評価技術の研究開発 ■パワー半導体評価の受託試験の増加に対応すべく、試験設備の拡充 ■ユーティリティの冗長化による安全・安心の試験業務システムの構築 ■先進セキュリティシステムによる顧客情報の機密管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Tenaxチューブを用いたTD-GC/MS法では、装置に導入される回収ガス量が多く、検出感度の面で有利！
当社で行う、TD-GC/MS(加熱脱着-ガスクロマトグラフ/質量分析装置)による 雰囲気中のガス成分分析についてご紹介いたします。 雰囲気中のガス成分の分析のご要望は多々ありますが、対象となるガス成分の 濃度が薄く、そのままでは分析することは困難です。 Tenaxチューブを用いたTD-GC/MS分析では「二硫化炭素に溶解するガスでないと 分析できない」「採取したガスを二硫化炭素で希釈するため、ガス濃度が薄いと 検出できない」といったことが改善され、より感度の高い測定が可能となりました。 【分析項目】 ■捕集したガス成分の分析 ■定量分析も可能(D8トルエン換算) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
