1～3 件を表示 ／ 全 3 件
TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生システム
ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場合やさらなる清澄化処理を行い 廃水の再利用を行う場合、その廃水に高濃度に含まれるそれらの不純物質の 除去は必要不可欠です。 この半導体製造の現場では、TMFのシステム導入が好適な選択である事を 検証いたします。 【導入先】 ■中国深セン市にあるマイクロエレクトロニクス工場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチモードファイバ光リンクを4×10Gbpsまで高速にするモジュール
『PROTEUS S』は、マルチモードファイバ光リンク用Duplex空間Mux/Demuxです。 仕様は、AROONA-SMUX-2000+。 4チャネルのMux/Demux（シングルモードファイバ）を使用することにより、 既に敷設している1本のマルチモードファイバ光リンクを4x10Gbpsまで 高速にします。 【特長】 ■波長：C-band ■リーチ：<10km ■ファイバ数：4 ■Mux IL：<4dB ■チャネルアイソレーション：>15dB ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
重金属含有排水、生物処理の後段処理に適切！ 油含有排水処理に好適！
【特長】 ●凝集沈殿ユニット 懸濁物質を凝集剤でフロック化させ、 重力によって沈殿分離させる水処理法 重金属含有排水、生物処理の後段処理に好適！ ●加圧浮上分離ユニット 比較的軽い懸濁物質に空気の泡を付着させ、 浮上分離する水処理法 油含有排水処理に好適！
