【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)
TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生システム
ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場合やさらなる清澄化処理を行い 廃水の再利用を行う場合、その廃水に高濃度に含まれるそれらの不純物質の 除去は必要不可欠です。 この半導体製造の現場では、TMFのシステム導入が好適な選択である事を 検証いたします。 【導入先】 ■中国深セン市にあるマイクロエレクトロニクス工場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アクアテクノロジー 環境事業部
- 価格：応相談
