更新日： 集計期間:2026年05月06日～2026年06月02日
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TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生システム
ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場合やさらなる清澄化処理を行い 廃水の再利用を行う場合、その廃水に高濃度に含まれるそれらの不純物質の 除去は必要不可欠です。 この半導体製造の現場では、TMFのシステム導入が好適な選択である事を 検証いたします。 【導入先】 ■中国深セン市にあるマイクロエレクトロニクス工場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
迅速かつ簡単なプラント建設！経済的で短期的な評価のために設計されています
『PCIメンブレン マイクロ240＆960』は、実験室のベンチスケールでの 分離と濃縮の膜プロセスに適した製品です。 316ステンレス鋼で構築されたモジュールには、既存の機器への フレキシブルまたは溶接カップリングによる簡単な接続が可能。 必要に応じて、より大きなモジュールと補助コンポーネントを 利用することができます。 【特長】 ■コンパクトなモジュール設計 ■迅速かつ簡単なプラント建設 ■管状モジュール ■粘性のある液体や高レベルの浮遊物質に適している(最小限の前ろ過が必要) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型で取付けが容易！アームにより空気圧で分離、選別、押し込み等を行うユニット
『エスケープメント(AE-1型・AE-05型)』は、コンベア、パーツフィーダ等から 連続的に流れてくる製品・部品を必要な数だけ分離、選別、押し込み等を行なう ユニットです。 空気圧で動作する二本のアームはワークに適したアタッチメントが 取付けできる様にネジ穴を設置。 内部にバルブ機構がありそれぞれのアームは片方のアームが前進端にくると 後退するので必要個数の部品供給が確実に行なえます。 【特長】 ■必要な数だけ分離、選別、押し込み等を行なうユニット ■空気圧で動作する二本のアームはワークに適したアタッチメントが 取付けできる様にネジ穴を設置 ■必要個数の部品供給が確実に行なえる ■小型で取付けが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチモードファイバ光リンクを4×10Gbpsまで高速にするモジュール
『PROTEUS S』は、マルチモードファイバ光リンク用Duplex空間Mux/Demuxです。 仕様は、AROONA-SMUX-2000+。 4チャネルのMux/Demux（シングルモードファイバ）を使用することにより、 既に敷設している1本のマルチモードファイバ光リンクを4x10Gbpsまで 高速にします。 【特長】 ■波長：C-band ■リーチ：<10km ■ファイバ数：4 ■Mux IL：<4dB ■チャネルアイソレーション：>15dB ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
重金属含有排水、生物処理の後段処理に適切！ 油含有排水処理に好適！
【特長】 ●凝集沈殿ユニット 懸濁物質を凝集剤でフロック化させ、 重力によって沈殿分離させる水処理法 重金属含有排水、生物処理の後段処理に好適！ ●加圧浮上分離ユニット 比較的軽い懸濁物質に空気の泡を付着させ、 浮上分離する水処理法 油含有排水処理に好適！
純水安定供給に貢献するシリコーン中空糸膜、脱気用途、給気用途で溶存ガスをコントロール
半導体製造業界では、高品質な製品を安定して供給するために、製造工程で使用される超純水の品質管理が極めて重要です。超純水中に溶存する酸素や二酸化炭素などのガス成分は、プロセスへの影響や比抵抗値の変動を招き、製品品質や歩留まりに影響を及ぼす可能性があります。NAGASEPガス分離膜は、超純水の脱気および比抵抗値のコントロールに活用されており、半導体製造における水質の安定化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造プロセスにおける超純水の脱気 ・溶液中に溶解した各種ガスの除去 ・超純水への炭酸ガス給気による比抵抗値コントロール 【導入の効果】 ・超純水の安定供給による歩留まり向上 ・製品品質の安定化 ・製造プロセスの効率化
