更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります。
チャックハンドル（チャックキー）を使用せずに 先端工具を固定できるドリルチャック 以外に各メーカー様の特徴があるようです。 完全等分割を希望されておられましたが ボディ以外は切断後に外れたり落下し 状態維持が難しいと考え、中心回転箇所から オフセットした箇所の切断を提案しました。 少し診難くい状態ですが 空洞・空隙箇所の面の乱れも少なく 鉄、合金鋼、クロム・モリブデン・バナジウム鋼、 炭素鋼、TPE、PA、PP等の様々な素材も スピンドル・ガイド等分離する事無く 検証し易い断面に切断しました。
鋼材の切断は1個から量産まで！
特殊鋼の丸棒をはじめ、板材料、アングル・チャンネル・H鋼・角パイプなどの切断品は1個から何千個というような量産品まで請け負うことができます。 丸鋸もありますので切断面もきれいに納期も早く！ きめ細かな行動力が当社の強みです。 もちろん加工も1個からご相談ください。
チタンの加工に適した3つの切断方法と、知っておきたい注意点を紹介！
耐熱性や耐食性に優れるチタンは、先端技術に欠かせない金属です。 しかし、比較的新しい金属のため専用の工具が開発されていないことや、 熱が伝わりにくい特性から、「切断が難しい」「扱い方がわからない」と 避けられることも。 実際にチタンの切断は、切断面が汚くなったり火災が起きる可能性もあり、 知識と経験が必要です。 当記事では、チタンの加工に適した3つの切断方法と、知っておきたい 注意点を紹介します。 【掲載内容】 ■チタンの切断方法とそれぞれのポイント ■チタンの切断で気をつけるべき2つの注意点 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車・バッテリー製造における切断・溶接などの「レーザによる材料加工」を特集した資料を進呈
当社は、国内外の機器装置等に採用されている「レーザ発振器」の製造で 50年以上の歴史と実績を持つメーカーです。 自動車製造においても各所でレーザ技術が使われるようになり、 より高度な要求に応えるレーザ発振器・レーザ加工機の開発を行っています。 今回、そんな「レーザ加工」のメリットや応用例、当社の製品などを 分かりやすくご紹介した資料『自動車・バッテリー製造向けレーザ加工ガイド』を プレゼント中です。 【資料の掲載内容（抜粋）】 ■自動車生産での主なアプリケーション ■レーザ溶接加工 ■レーザ焼入れ、肉盛加工 ■Liイオン電池のレーザ加工 ■コヒレントの製品ご紹介 別冊『レーザ溶接ガイド』も進呈中。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくりで活躍！
「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った チップを切り分けます。 素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、 パターン付きの素材の切断加工が可能。 さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も 判断しながら高精度な加工をすることができます。 【東京電子工業の強み】 ■高精度・高品質、高歩留を実現 ■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化 ■最小1個から対応、試作・量産 自社対応 ■特急対応も可能、自社一貫体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キーワード： 精密微細加工 砥粒加工 レーザ加工 半導体結晶材料 ガラス
半導体は、スマートフォン、電気自動車、AI などあらゆるところに組み込まれていますが、私たちの生活が豊かになるにつれ、地球温暖化はどんどん進行していきます。そこで、次世代パワー半導体材料が注目されています。従来の材料と比較して、高効率かつ耐久性に優れた理想的な材料ですが、加工が非常に困難であり、加工費だけで数十倍～数千倍のコストがかかっています。 そこで、本研究室ではレーザスライシング技術を開発しました。材料内部にレーザ光を透過させ、そこで発生する熱を利用して、微小なき裂を無数に形成していきます。そのき裂を細かく連鎖させていくことにより、材料を薄く切断する技術になります。これまでの研究で、様々な材料のスライシングに成功しており、従来技術を上回るような加工時間・材料ロスの低減を実現しています。材料をセットしたら、音も振動もなく一瞬で切断できる。まさに魔法のような加工技術を目指しています。
