高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくりで活躍！
「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った チップを切り分けます。 素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、 パターン付きの素材の切断加工が可能。 さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も 判断しながら高精度な加工をすることができます。 【東京電子工業の強み】 ■高精度・高品質、高歩留を実現 ■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化 ■最小1個から対応、試作・量産 自社対応 ■特急対応も可能、自社一貫体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【切断加工 加工の種類】 ■パターン付き素材の加工 ■複合材のものを同時加工 ■大きな素材から微細製品への一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【加工実績】 ■ガラス素材のダイシング加工例：切断・面取り加工を施す ■高硬度のアルミナ基板に切断・穴あけ加工を施した加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のエキスパートです。 他社で困難な硬くて脆い素材でも、超精密に短納期で加工いたします。 ご依頼いただいた加工案件は、100,000件以上におよび、 試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。
